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導熱膠系列-導熱膏
導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
功能與特點
●高導熱性，高熱穩定性
●極好的BLT
●極薄的膠層
●施膠工藝簡單
產品詳情
導熱膠系列-導熱膏
導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。
功能與特點
●高導熱性，高熱穩定性
●極好的BLT
●極薄的膠層
●施膠工藝簡單
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